公司基本信息

北京天科合达半导体股份有限公司

所属行业: 加工制造(原料加工/模具)+仪器仪表及工业自动化,学术/科研
公司性质: 股份制企业
公司规模: 100-499人
公司地址: 北京市大兴区生物医药产业基地天荣街9号
公司介绍: 公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势,并获得国家自然科学基金、中国科学院、科技部和国家其他部门的研究资金的大力支持。经过多年卓有成效的研究,公司研发出拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。其相关专利技术已被国家知识产权局授权。公司将致力于不断提高碳化硅晶体的质量,以及大尺寸碳化硅晶体的研发,将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化,大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片,促进中国宽禁带半导体产业和固体照明产业的发展,成为全球碳化硅晶片的主要生产商之一。

公司于2016年11月实现新三板挂牌。代码:870013

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