公司基本信息
锡凡半导体无锡有限公司
所属行业: | 电子技术/半导体/集成电路 |
公司性质: | 民营 |
公司规模: | 20-99人 |
公司地址: | 新吴区 |
公司介绍: | 锡凡半导体无锡有限公司,成立于2017年,为了业务拓展,2019年在无锡开设新的研发生产基地。公司致力于研发,生产,销售,高端激光加工设备及解析方案,特别是基于超短脉冲激光技术的针对对FPC,软硬结合版,晶圆切割的智能化设备及配套智能化解决方案。 创立技术团队核心人员来自于行业内资深人员,研发团队拥有多年的各类激光成像,加工,智能化设备的设计经验,市场团队拥有成熟的的半导体,PCB市场智能化设备产品开拓,推广,营销经验。公司坚持以人为本,每一个员工都是公司的合伙人,公司会给每一个员工提供足够的培养,锻炼机会,同时也会根据员工的个人发展预留足够的发展平台。 锡凡半导体无锡有限公司坚持以科技技术的创新来促使行业变革,用数字化技术为客户提供更为智能,快捷的工厂解决方案,公司期望在未来三年内成为业界内技术创新龙头企业。 目前,公司处于新的初创阶段,希望能够寻找到志同道合的伙伴们来一起开拓未来。 |
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