公司基本信息

杭州芯耘光电科技有限公司

所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
公司性质: 合资
公司规模: 100-499人
公司地址: 新加坡科技园
公司介绍: 杭州芯耘光电科技有限公司成⽴于2016年8⽉,2017年4⽉份正式⼊驻杭州经济开发区。于2017年第四季度完成pre-a轮数千万⼈民币融资,2019年初完成A轮融资,金额超数亿元,投资⽅包括普华资本,中银投,⼠兰创投和芯禧投资。
公司专注于100G及以上速率的光、电芯⽚及硅光⼦集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核⼼⾼管来⾃中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关⾏业学术机构⼈才,其中包括ROCKWELL,博通,MAXLINEAR,IMEC等。公司旨在完成⾼端超⾼速光、电芯⽚的国产化,改变⾼端光、电芯⽚的依赖进口的局⾯。
公司⽬前产品聚焦于满⾜不断增长的数据中⼼及5G产业投资的市场需求;除了基于硅光⼦平台的5G电信和数通市场产品之外,未来会以硅光⼦技术作为平台,在下⼀代车载激光雷达、⾼速车联⽹,MEMS光电传感器,⾼性能光⼦计算芯⽚的领域,结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。⽬前公司已经完成100Gps速率的PinROSA/APDROSA/EMLTOSA的器件研发与量产,其中2018年第三季度公司顺利量产第⼀款满⾜40KM传输指标的100G光电收、发器件,是⽬前国内唯⼀⼀家可以⼤规模批量⽣产销售该产品的公司,也是全球第三家;该产品完全可以满⾜进⼜同类产品国产替代的要求。在短短⼀年时间内,体现了公司在⾼速芯⽚设计,⾼速光电混合封装等领域的科研能⼒,打破了国外的技术壁垒。
公司沿着既定的产品开发⽬标,计划在2019年逐步量产100G及以上的TIA/Driver/CDR等⼀系列⾼速电芯⽚,推出满⾜数据中⼼需求的⾼性价⽐的硅光⼦产品,实现⾼端光、电芯⽚的国产替代和⾯向数据中⼼内部⾼速互联的100G硅光⼦领域“零”的突破。
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