公司基本信息
北京华封科技有限公司
所属行业: | 电子技术/半导体/集成电路 |
公司性质: | 外商独资 |
公司规模: | 20-99人 |
公司地址: | 海淀区丰豪东路9号院ICPARK |
公司介绍: | 华封科技(CapconLimited)是一家专业从事设计、开发、制造、销售于一体的半导体先进封装设备企业,享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自有知识产权。总公司成立于2014年,总部设立于中国香港并在新加坡设有研发及制造中心。公司通过持续的研发投入,已在高端半导体封装设备积累了过硬的核心技术。封装行业技术迭代、半导体产业链分工演变、传统制造业智能化升级,均对芯片封装要求不断提高。CAPCON在倒装芯片(FC)、硅通孔(TSV)、扇入/扇出(Fan-In/Out)型晶圆级封装、系统级封装(SiP)等先进封装设备方面,拥有超高精度控制、超高速度控制等高端装备所需的核心技术,可以有效满足现有成熟市场和未来增量市场对全新技术的需求。 2020年,华封科技北京分公司成立,期待专业人士加入。 |
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