公司基本信息

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路+电子技术/半导体/集成电路,石油/石化/...
公司性质：	合资
公司规模：	20-99人
公司地址：	武汉市东湖新技术开发区东信路数码港C-1166
公司介绍：	晶丰电子封装材料(武汉)有限公司由从美国归国高层研究科学家在武汉东湖新技术开发区创建的高科技企业。晶丰材料(EPM)致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能，高质量，低价格的封装材料。晶丰材料(EPM)的研发人员在集成电路封装材料领域有近20年的研发和生产管理经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物。企业文化:（1）客户至上：以满足客户的需求与期望为导向，为客户提供高性价比的产品和细致周到的服务，增强企业在客户中的信任度和美誉度。（2）以人为本：尊重员工，让每一位员工感受到企业的关怀和温暖，为员工提供必要的学习、培训机会，引导员工不断学习和进步，以满足员工成长和发展的需要，提升员工的责任感、使命感、成就感，充分调动员工的积极性、主动性和创造性，从而使企业持续长久发展。（3）重视股东：重视股东价值的创造以及在制订战略时重视股东的回报，实现质量、效益、规模的协调发展，实现股东财富不断增值。（4）优化社区：积极响应东湖高新开发区的“十百千万”经济效益工程，为地方经济结构调整和增长方式的转变发挥作用。以点滴用心、臻于至善的精神服务社会，以诚实守信的职业操守取信社会，以热忱参与社会公益事业的行动奉献社会，为社会和谐作贡献。企业理念：倡导自主创新，提供优质产品，建立诚信服务，追随客户成长。

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